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  • 來源:
  • 日期: 2016-03-26
SMT線路板是表面貼裝設計中不可缺少的組成之一.SMT線路板是電子產品中電路元件與器件的支撐件,它實現了電路元件和器件之間的電氣連接.隨著電子技術發展,PCB板的體積越來越小,密度也越來越高,并且PCB板層不斷地增加,因此,要求PCB在整體布局,抗干擾能力,工藝上和可制造性上要求越來越高.

印刷電路板設計的主要步驟;

1:繪制原理圖.

2:元件庫的創建.

3:建立原理圖與印制板上元件的網路連接關系.

4:布線和布局.

5:創建印制板生產使用資料和貼裝生產使用資料.

印制電路板的設計過程中要考慮以下問題:

要確保電路原理圖元件圖形與實物相一致和電路原理圖中網路連接的正確性.

印制電路板的設計不僅僅是考慮原理圖的網路連接關系,而且要考慮電路工程 的一些要求,電路工程的要求主要是電源線,地線和其他一些導線的寬度,線路的連接,一些元件的高頻特性,元件的阻抗,抗干擾等.

印制電路板整機系統安裝的要求,主要考慮安裝孔,插頭,定位孔,基準點等

都要滿足要求,各種元件的擺放位置和準確地安裝在規定的位置,同時要便於安裝,系統調試,以及通風散熱.

印制電路板的可制造性上和它的工藝性上的要求,要熟悉設計規范和滿足生產

工藝要求,使設計出的印制電路板能順利地進行生產.

在考慮元器件在生產上便於安裝,調試,返修,同時印制電路板上的圖形,焊

盤,過孔等要標準,確保元器件之間不會碰撞,又方便地安裝.

設計出印制電路板的目的主要是應用,因此我們要考慮它的實用性和可靠性,

同時減少印制電路板的板層和面積,從而來降低成本,適當大一些的焊盤,通孔,走線等有利於可靠性的提高,減少過孔,優化走線,使其疏密均勻,一致性好,使板面的整體布局美觀一些.

一,要使所設計的電路板達到預期的目的,印刷電路板的整體布局,元器件的擺放位置起著關鍵作用,它直接影響到整個印刷電路板的安裝,可靠性,通風散熱,布線的直通率.

PCB上的元件位置和外形確定后,再考慮PCB的布線

二,為了使所設計的產品更好有效地工作,PCB在設計中不得不考慮它的抗干擾能力,并且與具體的電路有著密切的關系.

三,線路板的元件和線路設計完成后,接上來要考慮它的工藝設計,目的將各種不良因素消滅在生產開始之前,同時又要兼顧線路板的可制造性,以便生產出優質的產品和批量進行生產.

前面在說元件得定位及布線時已經把線路板的工藝方面涉及到一些.線路板的工藝設計主要是把我們設計出的線路板與元件通過SMT生產線有機的組裝在一起,從而實現良好電氣連接達到我們設計產品的位置布局.焊盤設計,布線以抗干擾性等還要考慮我們設計出的板子是不是便於生產,能不能用現代組裝技術-SMT技術進行組裝,同時要在生產中達到不讓產生不良品的條件產生設計高度.具體有以下幾個方面:

1:不同的SMT生產線有各自不同的生產條件,但就PCB的大小,pcb的單板尺寸不小於200*150mm.如果長邊過小可以采用拼版,同時長與寬之比為3:2或4:3電路板面尺寸大於200×150mm時,應考慮電路板所受的機械強度.

2:當電路板尺寸過小,對於SMT整線生產工藝很難,更不易於批量生產,最好方法采用拼板形式,就是根據單板尺寸,把2塊,4塊,6塊等單板組合到一起,構成一個適合批量生產的整板,整板尺寸要適合可貼范圍大小.

3:為了適應生產線的貼裝,單板要留有3-5mm的范圍不放任何元件,拼板留有3-8mm的工藝邊,工藝邊與PCB的連接有三種形式:A無搭邊,有分離槽,B有搭邊,又有分離槽,C有搭邊,無分離槽.設有沖裁用工藝搭國.根據PCB板的外形,有途等適用不同的拼板形式.對PCB的工藝邊根據不同機型的定位方式不同,有的要在工藝邊上設有定位孔,孔的直徑在4-5厘米,相對比而言,要比邊定位精度高,因此有定位孔定位的機型在進行PCB加工時,要設有定位孔,并且孔設計的要標準,以免給生產帶來不便.

4:為了更好的定位和實現更高的貼裝精度,要為PCB設上基準點,有無基準點和設的好與壞直接影響到SMT生產線的批量生產.基準點的外形可為方形,圓形,三角形等.并且直徑大約在1-2mm范圍之內,在基準點的周圍要在3-5mm的范圍之內,不放任何元件和引線.同時基準點要光滑,平整,不要任何污染.基準點的設計不要太靠近板邊,要有3-5mm的距離.

5:從整體生產工藝來說,其板的外形最好為距形,特別對於波峰焊.采用矩形便於傳送.如果PCB板有缺槽要用工藝邊的形式補齊缺槽,對於單一的SMT板允許有缺槽.但缺槽不易過大應小於有邊長長度的1/3.

總之,不良品的產生是每一個環節都有可能,但就PCB板設計這個環節,應該從 各個方面去考慮,讓其即很好實現我們設計該產品目的,又要在生產中適合SMT生產線的批量生產,盡力設計出高質量的PCB板,把出現不良品的機率降到最低.
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